2019年手機芯片市場份額:高通下跌,聯發科穩升
2020-04-01 13:44:25   來源:互聯網
內容摘要
手機芯片市場占比出爐:高通下滑,聯發科上漲

智能手機的發展與手機芯片有著密不可分的關系,技術升級讓智能手機實現更多的功能。5G是改變市場格局的契機,芯片廠商的競爭瞬間加劇,如戰國爭雄。全球權威市場調研機構的最新報告為我們呈現出市場的新趨勢。

據Counterpoint的2019年全球手機芯片市占率報告顯示,高通在2019年以33.4%的市占奪得第一,相比2018年Strategy Analytics的報告數據下滑了15.6%;聯發科在2019年以24.6%的市場占有率位居第二,相較于2018年提升了10.6%;三星在2018年為13%,2019年為14.1%;華為海思2018年為13%,2019年為11.7%。Counterpoint和Strategy Analytics兩家機構的數據調研方式不同,對比起來會有偏差,所以細微變化可忽略不計,但超過10%的大幅變化是絕對有意義的,代表了市場格局變化的趨勢。

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2018年和2019年手機芯片市場占有率變化(圖/網絡)

那么2019年到底發生了什么,讓高通和聯發科的市場份額變化如此之大?究其原因,與全球5G部署進度有關,雖然中國5G發展是一片大好形勢,5G商用和布建都堪稱全球之最,但4G在2019年依然是市場主流。聯發科在2019年持續發售的Helio P系列和G系列,主攻中端價位的拍照和游戲手機,極大的豐富了4G市場,同時配合國產手機廠商出海,搶占海外市場,為未來打下用戶基礎。在手機廠商強大的新機攻勢之后,聯發科在2019年的手機芯片市場占有率出現了明顯的增長。

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聯發科4G SoC Helio P系列和G系列終端在海外持續熱賣(圖/網絡)

除了在4G市場有持續增長以外,聯發科在5G市場上的攻勢也非常猛烈。5G SoC天璣1000系列和天璣800系列覆蓋從旗艦到中端的全價位段,天璣1000旗艦系列集成了堪稱全球最先進的Sub-6頻段5G基帶,支持SA/NSA雙模組網和5G雙載波聚合,是全球首款支持5G+5G雙卡雙待雙VoNR的5G芯片,無論是性能還是5G的表現,都達到了超越同級芯片的水準。據微博上的爆料,聯發科天璣系列的5G手機將于今年第二季度和第三季度大量上市,并將阻擊年中618電商大促。

天璣1000系列和天璣800系列的5G終端將在今年第二、三季度上市(圖/網絡)

綜合當前各手機芯片廠商的市場布局來看,聯發科的市場占有率有望持續上升。4G市場借由手機廠商龐大的4G用戶體量搶占海外份額,5G市場與OV華米等手機廠商緊密合作,5G終端將很快上市。相信在2020年,通過全面的市場布局和給力的產品,聯發科將會迎來爆發性增長,營收看漲。









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